MediaTek представил мобильный чип Dimensity 8050 с частотой 3 ГГц и техпроцессом TSMC N6

Автор: Максим Панасовський, 09 мая 2023, 13:09
MediaTek представил мобильный чип Dimensity 8050 с частотой 3 ГГц и техпроцессом TSMC N6

Компания MediaTek анонсировала новый мобильный процессор среднего класса. Чип получил название Dimensity 8050.

Что известно

В целом, Dimensity 8050 не отличается от ранее представленных однокристальных систем Dimensity 1200 и Dimensity 1300, т.е. понятно, что он представляет собой по части производительности. Чипсет оборудован 5G-модемом и изготовлен по технологии TSMC 6N (6-нм).

Процессор имеет «стандартную» архитектуру. Так, Dimensity 8050 оборудован четырьмя ядрами Cortex-A55 и четырьмя Cortex-A78. Однако, «большой кластер» имеет три Performance Core и одно Super Core. Частоты составляют 2,6 ГГц и 3 ГГц соответственно.

Новая однокристальная система поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x и накопители UFS 3.1. В смартфонах на базе Dimensity 8050 можем увидеть экраны Full HD+ с частотой обновления кадров 168 Гц, камеры на 200 МП и поддержку 4K UHD. Графическая подсистема представлена Mali-G77 GPU.

Первым смартфоном на базе нового процессора стал Tecno Camon Premier 20. Дата старта продаж пока что не уточняется.

Источник: MediaTek

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться