В среду на Североамериканском технологическом симпозиуме в Санта-Кларе, Калифорния, TSMC, ведущий мировой контрактный производитель, объявил о начале производства чипов с использованием 1.6нм технологического процесса к 2026 году.
Компания Qualcomm недавно продемонстрировала впечатляющие результаты тестирования своего нового чипа Snapdragon X Elite. Однако, появились сомнения в достоверности этих данных.
Компания Huawei недавно представила серию своих новых флагманских смартфонов - Pura 70. Эти устройства, как и предыдущая серия Mate 60, оснащены фирменным чипсетом Kirin. Однако в этот раз компания внедрила новый процессор Kirin 9010, который обещает улучшить производительность по сравнению с Kirin 9000. Но насколько лучше стал новый чип от Huawei?!
Новый процессор Qualcomm Snapdragon X Plus, представляющий собой более доступную версию флагманского чипа Snapdragon X Elite, был обнаружен в списке Geekbench ML. Этот новый чип, как предполагается, будет поставляться для устройств среднего класса.
В 2022 году компания TSMC объявила о готовности своего 2-нм процесса изготовления, известного как N2, к массовому производству в 2025 году. Сразу после этого появились сообщения о том, что чипсет в iPhone 17 Pro от Apple будет первым, кто использует 2-нм процесс изготовления TSMC.
Qualcomm готовится к презентации своих процессоров для ноутбуков Snapdragon X и в своём аккаунте соцсети X сообщила о дате презентации своих продуктов с некоторыми подсказками.
В разработке Samsung находится новый чипсет Exynos 2500, который, как ожидается, будет использоваться в смартфонах серии Galaxy S25. Согласно информации от @PandaFlashPro, благодаря второму поколению 3-нанометрового техпроцесса производства Samsung Foundry, Exynos 2500 будет более эффективным, чем Snapdragon 8 Gen 4.
Samsung, ведущий мировой производитель памяти, представил свой самый быстрый чип LPDDR5X DRAM. Новый чип может достигать скорости передачи данных до 10,7 Гбит/с, что выше, чем у чипа LPDDR5X с 6,4 Гбит/с, выпущенного в 2021 году и чипа LPDDR5X DRAM с 8,5 Гбит/с, представленного в 2022 году.
Сообщается, что Apple планирует использовать новейшую технологию производства N2 от TSMC для создания своих мобильных чипов A19 Pro на основе 2 нм техпроцесса. Это даст Apple большое преимущество над конкурентами, поскольку, как сообщает TSMC, процесс N2 обеспечивает снижение энергопотребления до 30%.
На выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT. Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.
Компания Samsung, стремясь увеличить доходы и прибыль от своего полупроводникового подразделения после нескольких лет спада, получила важный заказ от NVIDIA на производство ИИ-чипов.
На данный момент TSMC оценивает нанесенный ущерб в $60 млн
В последние годы Samsung значительно увеличила свою зависимость от Qualcomm в области высококачественных чипсетов. Смартфоны с гибким экраном остались исключительно на Snapdragon, а серия Galaxy S23 также использовала исключительно чипсет Qualcomm. Samsung вернула Exynos только в этом году с выпуском линейки Galaxy S24, хотя в некоторых рынках существуют варианты Snapdragon.
Samsung, ведущий мировой производитель технологий, прекратил продажу своего старого оборудования для производства чипов. Причина - опасения о возможных санкциях со стороны США. Компания беспокоится, что оборудование может попасть в страны, подвергшиеся американскому эмбарго, включая россию и Китай.
Компания Qualcomm, производитель чипов Snapdragon, постепенно сокращает разрыв в производительности с чипсетами серии A от Apple. Согласно новым слухам, следующий чип Snapdragon 8 Gen 4 будет быстрее, чем A18, который будет использоваться в iPhone 16.
