SK Hynix kündigt den weltweit ersten 238-lagigen TLC 4D NAND Speicherchip an
Der erste 3D-NAND-Chip des Unternehmens hat 238 Schichten und ist damit der zahlreichste seiner Art in der Branche. Die neuen 512-GB-Geräte versprechen relativ preiswert zu sein und werden es SK Hynix ermöglichen, kostengünstige SSDs zu produzieren. Durch die Produktion von High-Level-Flash-Speichern mit 238 Schichten 3D-NAND-Produkten in 512-GB-Kapazitäten kann der Speicherhersteller zudem lernen, Flash-Speicher mit mehr Schichten in Massenproduktion herzustellen.
Der weltweit erste 3D-NAND-Baustein mit 238 Schichten von SK Hynix ist eine Drei-Ebenen-Zellen-Struktur (TLC) mit einer Speicherkapazität von 512 GB (64 GB) und einer Schnittstellengeschwindigkeit von 2400 MT/s, 50 % mehr als die vorherige Generation des Flaggschiff-NAND des südkoreanischen Herstellers. Der neue 3D-NAND-Speicherchip verbessert die Energieeffizienz beim Lesen um 21 %, was sowohl für mobile PCs als auch für Smartphones von Nutzen sein wird.
Der Chip enthält einen Charge-Trap-Flash-Speicher (CTF) sowie periphere NAND-4D-NAND-Zellen von SK Hynix (PUC). Die Peripheriezellen (PUCs) des Unternehmens senken die Kosten für NAND-Speicher, indem sie die Größe der Bauelemente reduzieren.
die 238-lagigen 3D-NAND-Chips von SK Hynix sind technisch fortschrittlicher als die 232-lagigen 3D-NAND-Chips von Micron, die im Juli auf den Markt kamen. Da die 232-Layer-3D-NAND-Module von Micron eine Kapazität von 1 GB haben, bieten sie mehr Speicherplatz pro Chip und ermöglichen die Herstellung von 3D-NAND-Paketen mit bis zu 2 TB. SK Hynix sagt jedoch, dass seine 238-Layer-1Gb/s-3D-NAND-Bausteine nächstes Jahr verfügbar sein werden.
Wenn es um die Entwicklung schneller SSDs der Mittelklasse geht (die es in unsere Liste der Top-SSDs schaffen könnten), können 512-Gigabit-328-Layer-3D-NAND-Chips einige Vorteile gegenüber 1-Gigabit-232-Layer-3D-NAND-Chips haben. Wenn alle acht NAND-Kanäle verwendet werden, ermöglichen acht 512-GB-3D-NAND-Bausteine die Produktion von 512-GB-Laufwerken mit allen Chancen, dieses Ziel zu erreichen.
SK Hynix plant, in der ersten Hälfte des Jahres 2023 mit der Massenproduktion von 238-lagigen 3D-TLC-NAND-Bausteinen (auch bekannt als 4D-NAND, wenn Sie es wünschen) zu beginnen. Zunächst werden die neuen Flash-Chips in Client-SSDs eingesetzt, später dann auch in Smartphones und Hochleistungslaufwerken.
Quelle: www.tomshardware.com
