TSMC will 40 Milliarden Dollar in den USA investieren und die Halbleiterproduktion im Land um 200 % steigern

TSMC hat diese Woche mit dem Bau einer modernen Anlage in Arizona begonnen. Vor der Zeremonie gab das taiwanesische Unternehmen eine Erklärung ab, in der es seine Zukunftspläne darlegte.

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Wie sich herausstellte, beabsichtigt der Hersteller, gleich zwei Werke in den Vereinigten Staaten zu bauen. Die erste Fabrik soll bis 2024 entstehen und Produkte herstellen, die den Standards der 4-Nanometer-Technologie entsprechen.

Das zweite Werk will TSMC bis 2026 eröffnen. Sie wird die Produktion von 3-Nanometer-Chips aufnehmen. Das Gesamtvolumen der Siliziumwafer wird 60.000 Stück pro Monat betragen. Das ist dreimal so viel wie ursprünglich geplant.

Natürlich wird auch das Investitionsvolumen erhöht werden. Ursprünglich plante das taiwanesische Unternehmen, 12 Milliarden Dollar in die US-Produktion zu investieren, die 20.000 Siliziumwafer pro Monat produzieren und 1.600 Arbeitsplätze schaffen sollte. Nach den aktualisierten Plänen wird TSMC 40 Milliarden Dollar investieren, und die Zahl der Arbeitsplätze wird auf 4.500 steigen.

Hochrangige US-Beamte, darunter US-Präsident Joe Biden, nahmen an der Zeremonie teil, die den Beginn der Installation der Anlagen markierte. Wenige Stunden vor der Veranstaltung bestätigten NVIDIA und Apple, dass sie TSMC als Kunden gewinnen werden. Außerdem wird das taiwanesische Unternehmen seine Produkte an AMD liefern.

Quelle: Nikkei