Insider: MediaTeks nächster Flaggschiff-Chip wird Dimensity 9300 heißen und auf einer neuen TSMC-Prozesstechnologie aufgebaut sein
MediaTek arbeitet an einem neuen Flaggschiff-Prozessor für Mobiltelefone.
Hier ist, was wir wissen
Das hat ein Insider der Digital Chat Station verraten. Der Chip wird den Namen Dimensity 9300 tragen. Wenn man dem Leak Glauben schenken darf, entwickelt MediaTek den SoC zusammen mit dem chinesischen Smartphone-Hersteller vivo.
Der Chipsatz wird mit dem neuen N4P-Prozess von TSMC gefertigt. Dank dieses Prozesses wird der Dimensity 9300 eine höhere Leistung und einen geringeren Stromverbrauch aufweisen. Außerdem wird er mit Cortex X4, Cortex A715 und Cortex A515 Kernen ausgestattet sein.
Wann können wir es erwarten
Der MediaTek Dimensity 9300 wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 vorgestellt werden. Der Prozessor wird mit dem Snapdragon 8 Gen 3-Chip konkurrieren. Als erstes könnte das Flaggschiff-Smartphone vivo X100 das neue Produkt erhalten.
Quelle: Digital Chat Station
