Insider: Xiaomi CIVI 4 mit MediaTek Dimensity 8300 Ultra Chip wird im Mai erscheinen

Von Myroslav Trinko | 08.02.2024, 07:16
Insider: Xiaomi CIVI 4 mit MediaTek Dimensity 8300 Ultra Chip wird im Mai erscheinen

Wir haben schon mehr als einmal geschrieben, dass die Firma Xiaomi an einem Smartphone CIVI 4 arbeitet. Jetzt wurde bekannt, wann die Neuheit auf den Markt kommen wird.

Wann man warten sollte

Laut einem chinesischen Insider plant Xiaomi, das CIVI 4 im Mai zu veröffentlichen. Das Gerät wird mit Honor-Geräten und Smartphones anderer Hersteller konkurrieren.

Was die Eigenschaften betrifft, so wird das CIVI 4 ein OLED-Display mit einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz erhalten. Außerdem soll die Neuheit mit einem Prozessor MediaTek Dimensity 8300 Ultra, einem Akku mit Unterstützung für Schnellladung und einer Dreifach-Hauptkamera ausgestattet sein.

Wie viel das Smartphone kosten wird, darüber gibt es noch keine Informationen.

Via: Gizmochina