Insider : Xiaomi CIVI 4 avec la puce MediaTek Dimensity 8300 Ultra sera lancé en mai

Par: Myroslav Trinko | 08.02.2024, 07:16
Insider : Xiaomi CIVI 4 avec la puce MediaTek Dimensity 8300 Ultra sera lancé en mai

Nous avons déjà écrit plus d'une fois que la société Xiaomi travaillait sur un smartphone CIVI 4. On sait maintenant quand cette nouveauté sera mise sur le marché.

Quand pouvons-nous l'attendre ?

Selon un initié chinois, Xiaomi prévoit de sortir le CIVI 4 en mai. Le gadget sera en concurrence avec les appareils Honor et les smartphones d'autres fabricants.

En ce qui concerne les caractéristiques, le CIVI 4 sera doté d'un écran OLED avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz. En outre, la nouveauté devrait être équipée d'un processeur MediaTek Dimensity 8300 Ultra, d'une batterie avec prise en charge de la charge rapide et d'un triple appareil photo principal.

Nous ne savons pas encore combien coûtera le smartphone.

Via : Gizmochina