AMD unterzeichnet 3-Milliarden-Dollar-Deal mit Samsung für wichtige Speicherchips für KI-Chips
AMD hat einen 3-Milliarden-Dollar-Vertrag mit Samsung unterzeichnet, um wichtige Bauteile für die neuen Chips für künstliche Intelligenz zu liefern.
Was bekannt ist
Im Rahmen der Vereinbarung wird AMD HBM3E-Speicherchips für seine neuen Chips liefern, darunter den MI350, der für Server konzipiert ist.
Samsung wird nicht nur AMD mit seinen Speicherchips beliefern, sondern ist auch ein wichtiger Lieferant für andere Hersteller in der Branche, wie NVIDIA. Neben dem AMD-Vertrag hat Samsung auch einen Auftrag über 12-Layer-HBM3E-Chips von NVIDIA erhalten.
Die HBM3E-Chips von Samsung bieten eine einzigartige Leistung mit Bandbreiten von bis zu 1280 GB/s und einer Kapazität von 36 GB, was sie zu einer idealen Wahl für KI-Chips macht, bei denen Geschwindigkeit und Leistung kritische Parameter sind.
Die Vereinbarung mit Samsung ist unabhängig von der Vereinbarung über die Waferproduktion, aber sie eröffnet Möglichkeiten für eine weitere Zusammenarbeit zwischen AMD und Samsung Foundry in der Zukunft.
AMDs MI350 mit Unterstützung für Samsungs neue Speicherchips wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen und mit den KI-Chips von NVIDIA konkurrieren.
Quelle: SamMobile
