MediaTek Dimensity 7000 wird auf der 5-nm-Prozesstechnologie basieren und das Laden mit bis zu 75 W unterstützen

MediaTek hat kürzlich den Flaggschiff-Prozessor vorgestellt Größe 9000, und bereitet sich jetzt darauf vor, mehr zu veröffentlichen einer Chip dieser Serie.

Was bekannt ist

Die Neuheit soll MediaTek Dimensity 7000 heißen. Laut Leak soll der Chipsatz mit der 5-Nanometer-Prozesstechnologie von TSMC gebaut werden. Es wird eine vereinfachte Version des Topmodells.

Dem SoC wird ein eingebautes 5G-Modem sowie acht Kerne: vier leistungsstarke 2,75 GHz und vier energieeffiziente Cortex-A55 @ 2,0 GHz. Neue Grafiken Videobeschleuniger sollte reagieren Mali-G510 MC6. Auch Dimensity 7000 wird Unterstützung für das Schnellladen mit einer Leistung von bis zu 75 Watt erhalten. 

Wann ist zu erwarten

Einen Release-Termin für Dimensity 7000 gibt es noch nicht, Gerüchten zufolge soll es aber im Dezember oder Januar gezeigt werden. Es wird mit dem Snapdragon 870 konkurrieren.

Eine Quelle: Digitale Chatstation