Der MediaTek Dimensity 9400 verspricht eine deutliche Verbesserung der CPU-Leistung gegenüber dem Vorgängermodell. Einem aktuellen Bericht zufolge soll der neue Chip eine um 30 % höhere Single-Core-Leistung liefern.
Jüngsten Leaks zufolge bereitet MediaTek die Einführung eines neuen Sub-Flaggschiff-Chipsatzes Dimensity 8400 vor, der Qualcomms Snapdragon 8s Gen 3-Chips herausfordern soll. Es wird erwartet, dass der Dimensity 8400 eine bessere Leistung als der Snapdragon 8s Gen 3 bietet und gleichzeitig zu einem deutlich niedrigeren Preis angeboten wird.
Die Neuheit wird Dimensity 7350 genannt. Der Chip hat 8 Kerne und wird auf TSMCs 4nm-Prozess der zweiten Generation gebaut. Die maximale Taktfrequenz der Neuheit erreicht 3,0 GHz. Das Mali G610 MC4 Modul ist für die Grafikverarbeitung des SoC verantwortlich.
Angesichts der jüngsten Gerüchte, dass Samsung Probleme mit der Produktion seines neuen Flaggschiff-Chips Exynos 2500 hat und dass der Preis des nächsten Flaggschiff-Chipsets von Qualcomm steigen könnte, wird berichtet, dass Samsung eine überraschende Entscheidung bei der Wahl des Prozessors für sein kommendes Flaggschiff Galaxy S25 treffen könnte.
Die neue Serie umfasst zwei Chips: Dimensity 7300 und Dimensity 7300X. Die Prozessoren haben fast identische Eigenschaften. Der einzige Unterschied besteht darin, dass Dimensity 7300X zwei Displays unterstützt. Dieser Chip wird nur für faltbare Geräte verwendet.
MediaTek arbeitet schon seit einiger Zeit an einem neuen Top-Chip Dimensity 9400. Dank eines Insiders der Digital Chat Station ist nun bekannt geworden, wann der SoC veröffentlicht werden soll.
Die Neuheit ist im 4-Nanometer-Verfahren gefertigt und verfügt über acht Kerne. Der Chip arbeitet mit einer maximalen Taktfrequenz von 3,1 GHz. Die Neuheit integriert auch die Mali-G610 MC6 GPU für eine flüssige Visualisierung und die APU 580 für eine verbesserte Verarbeitung von Funktionen der künstlichen Intelligenz.
Wie erwartet, handelt es sich bei dem neuen Produkt um eine verbesserte Version des Dimensity 9300-Chips. Der SoC ist auf demselben 4-Nanometer-TSMC-Prozess aufgebaut, aber Dimensity 9300 Plus wurde mit einem Cortex-X4-Kern ausgestattet, der nun mit einer Taktfrequenz von 3,4 GHz arbeitet (gegenüber 3,25 GHz bei Dimensity 9300). Die Frequenz der drei Cortex-X4-Kerne wurde dagegen auf 2,85 GHz gesenkt. Die Frequenz der vier Cortex-A720-Kerne ist gleich geblieben - 2,0 GHz.
Zum ersten Mal in der Geschichte wird ein Smartphone mit einem MediaTek-Chipsatz auf dem US-Markt erscheinen. Das wurde während des Analyst Day-Events von MediaTek bekannt. Das neue Smartphone wird nicht nur ein Einsteiger- oder Mittelklassegerät sein, sondern ein vollwertiges Flaggschiff.
Die Präsentation wird MediaTeks neuen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9300+ vorstellen. Der SoC wird eine verbesserte Version des regulären Dimensity 9300 Chips sein. Höchstwahrscheinlich wird der Prozessor eine übertaktete Frequenz der Kerne und möglicherweise eine verbesserte Grafik erhalten.
MediaTek hat sich mit ARM zusammengetan, um einen neuen Chip zu entwickeln. Dank dieser Partnerschaft kann das neue Produkt eine neue BlackHawk-Architektur erhalten. Theoretisch wird eine solche Lösung die Leistung des neuen Prozessors erheblich steigern. Dem Insider zufolge wird der Dimensity 9400 mit dem Apple A17 Pro und den Snapdragon 8 Gen 4 Chips konkurrieren und sie in manchen Momenten sogar übertreffen. Zum Beispiel in Bezug auf die Leistung.
Dimensity 9300 Plus wird eine verbesserte Version des regulären Dimensity 9300 Chips sein. Das neue Produkt wird wahrscheinlich übertaktete Frequenz der Kerne und, möglicherweise, verbesserte Grafik erhalten.
Der Chip ist für preiswerte Smartphones konzipiert. Er ist auf dem 6-Nanometer-Prozess von TSMC aufgebaut und hat einen Cortex-A76-Kern mit 2,4 GHz und sechs Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz. Für die Grafikverarbeitung in der Neuheit ist GPU Mali G57 MC2 verantwortlich. Dimensity 6300 bekam Unterstützung für LPDDR4x RAM, sowie UFS 2.2 Speicher.
Jüngsten Gerüchten zufolge bereitet sich MediaTek auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Prozessors Dimensity 9400 SoC vor, der mehr als 30 Milliarden Transistoren enthalten könnte. Diese Zahl ist beeindruckend, wenn man bedenkt, dass der A13 Bionic-Prozessor von Apple, der im iPhone 11 verwendet wird, 8,5 Milliarden Transistoren und der A17 Pro-Prozessor, der im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max verwendet wird, 19 Milliarden Transistoren enthält.
Jüngsten Gerüchten zufolge hat Vivo bereits einen Vertrag mit MediaTek für seinen neuen Chipsatz Dimensity 9400 unterzeichnet, der 20 % schneller sein soll als sein Vorgänger Dimensity 9300. Er soll im Oktober 2023 auf den Markt kommen und dem Unternehmen rund eine Milliarde Dollar Umsatz einbringen. MediaTek hofft, diesen Erfolg mit dem Dimensity 9400 fortzusetzen, der in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt kommen soll.
