TSMC lanza el primer chip avanzado N3E (3nm) del mundo
El fabricante de semiconductores con sede en Taiwán, TSMC, ha conseguido lanzar el primer chip del mundo, fabricado con una tecnología mejorada de 3 nm N3E.
Esto es lo que sabemos
La empresa ha creado un nuevo chip para el desarrollador de chips semiconductores Alphaware. La muestra ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) consta de dos bloques funcionales. Suelen utilizarse para convertir la información entre las interfaces paralela y serie.
En los próximos 2-3 años, TSMC quiere lanzar cinco variantes del proceso de 3nm a la vez. La tecnología N3 se destinará a clientes clave como la empresa estadounidense Apple. La segunda generación (N3E) permitirá una producción de chips más rápida, al tiempo que mejorará el rendimiento y reducirá el consumo de energía.
El lanzamiento de la producción en masa de chips con la tecnología N3E tendrá lugar aproximadamente un año después del inicio de la producción en masa de chips creados con la tecnología de proceso N3, es decir, no antes de mediados del año que viene. Después de eso, TSMC tiene la intención de empezar a crear chips, utilizando la tecnología N3S y N3P para crear chips con alta densidad de transistores y chips de alto rendimiento, respectivamente. El fabricante quiere hacer realidad esta visión en 2024.
La última de las cinco variantes del proceso N3 es N3X. Aparecerá en 2025 y se convertirá en la corriente principal de los procesadores de alto rendimiento.
Fuente: Tom's Hardware
