TSMC выпустил первый в мире чип, выполненный по улучшенной технологии N3E (3 нм)

Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC смог выпустить первый в мире чип, выполненный по улучшенной 3-нм технологии N3E.

Что известно

Компания создала новый чип для разработчика полупроводниковых микросхем Alphaware. Образец ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes) состоит из двух функциональных блоков. Обычно они применяются с целью преобразования информации между параллельными и последовательными интерфейсами.

В ближайшие 2-3 года компания TSMC хочет выпустить сразу пять вариантов 3-нм технологического процесса. Технология N3 будет предусмотрена для ключевых клиентов вроде американской компании Apple. Второе поколение (N3E) даст возможность ускорить выпуск чипов, параллельно повысив производительность и снизив энергопотребление.

Запуск массового производства микросхем по технологии N3E состоится примерно через год после начала массового выпуска чипом, созданных по техпроцессу N3, т.е. не раньше середины следующего года. После этого компания TSMC намерена начать создавать чипы с применением технологий N3S и N3P для создания микросхем с повышенной плотностью транзисторов и высокопроизводительных микросхем соответственно. Производитель хочет реализовать задуманное в 2024 году.

Последний из пяти вариантов технологического процесса N3 – N3X. Он появится в 2025 году и станет основной для высокопроизводительных процессоров.

Источник: Tom’s Hardware