Junto con los smartphones plegables X Fold 3: vivo prepara el lanzamiento de los auriculares Hi-Fi vivo TWS 4 con chip Qualcomm S3 Gen 3

Por: Elena Shcherban | 23.03.2024, 11:42
Junto con los smartphones plegables X Fold 3: vivo prepara el lanzamiento de los auriculares Hi-Fi vivo TWS 4 con chip Qualcomm S3 Gen 3

En apenas unos días, el 26 de marzo, vivo celebrará una presentación en la que debutarán los smartphones plegables Ya es oficial: los smartphones plegables vivo X Fold 3 y vivo X Fold 3 Pro debutarán en el evento de presentación del 26 de marzo. Pero no son los únicos.

Esto es lo que sabemos

El fabricante también está preparando para el lanzamiento y teaser en las redes sociales nuevos auriculares inalámbricos vivo TWS 4. Y se espera que vengan en dos versiones: el vivo TWS 4 regular recibirá un chip Qualcomm S3 Gen 2, y vivo TWS 4 Hi-Fi - sin anunciar chip Qualcomm S3 Gen 3.

Todavía no se conocen las especificaciones detalladas del vivo TWS 4 Hi-Fi. Pero sí hay información sobre el vivo TWS 4: los auriculares tendrán cancelación activa del ruido (ANC) y una autonomía de hasta 45 horas.

Además, en la presentación del 26 de marzo, vivo presentará una No sólo smartphones plegables X Fold 3: vivo también presentará el 26 de marzo la tableta Pad 3 Pro y los auriculares TWS con un diseño como los AirPods Pro.

Fuente: Gizmochina, vivo