En plus des smartphones pliables X Fold 3, vivo s'apprête à commercialiser le casque hi-fi vivo TWS 4 équipé d'une puce Qualcomm S3 Gen 3.

Par: Elena Shcherban | 23.03.2024, 10:42
En plus des smartphones pliables X Fold 3, vivo s'apprête à commercialiser le casque hi-fi vivo TWS 4 équipé d'une puce Qualcomm S3 Gen 3.

Dans quelques jours, le 26 mars, vivo organisera une présentation au cours de laquelle les smartphones pliables vivo X Fold 3 et vivo X Fold 3 Pro feront leurs débuts. Mais ce ne sont pas les seuls.

Voici ce que nous savons

Le fabricant prépare également la sortie et le teaser sur les réseaux sociaux de nouveaux écouteurs sans fil vivo TWS 4. Et on s'attend à ce qu'ils soient proposés en deux versions : le vivo TWS 4 normal recevra une puce Qualcomm S3 Gen 2, et le vivo TWS 4 Hi-Fi - une puce Qualcomm S3 Gen 3 qui n'a pas encore été annoncée.

Les spécifications détaillées du vivo TWS 4 Hi-Fi ne sont pas encore connues. Mais nous disposons d'informations sur le vivo TWS 4 : les écouteurs seront dotés de la technologie ANC (Active Noise Cancelling) et d'une batterie d'une autonomie de 45 heures.

Par ailleurs, lors de la présentation du 26 mars, vivo présentera une Il n'y a pas que les smartphones pliables X Fold 3 : le 26 mars, vivo présentera également la tablette Pad 3 Pro et les écouteurs TWS, dont le design rappelle celui des AirPods Pro.

Source : Gizmochina, vivo : Gizmochina, vivo