Honor Magic V será el primer teléfono inteligente plegable en recibir el chip Snapdragon 8 Gen 1

Honor ha confirmado recientemente que está trabajando en su teléfono inteligente plegable. Ahora se han filtrado algunos detalles sobre él.

Lo que se sabe

Un informante chino publicó una foto en la red social Weibo, según la cual la novedad será el primer dispositivo plegable con chip. Snapdragon 8 Gen 1 a bordo. Para aquellos que no lo saben, el SoC debutó a principios de este mes. Él construida sobre 4 nanómetros proceso técnico y presume de arquitectura ARMv9, un solo núcleo Corteza-X2 con frecuencia de 3,0 GHz, tres núcleos Corteza-A710 a 2,5 GHz y cuatro Corteza-A510 a 1,8 GHz. 

Recordemos que al Honor Magic V se le atribuye un diseño al estilo de los teléfonos inteligentes Honor 50 y dos pantallas de 8 y 6,5 pulgadas. La novedad recibirá el factor de forma de un libro y competirá con el Galaxy Z Fold 3, OPPO Find N, Huawei Mate X2 y Xiaomi Mi MIX Fold. El lanzamiento del dispositivo está programado para principios de 2022.

Una fuente: Weibo