Honor Magic V sera le premier smartphone pliable à recevoir la puce Snapdragon 8 Gen 1

Honor a récemment confirmé qu'il travaillait sur son smartphone pliable. Maintenant, certains détails ont fuité à son sujet.

Ce qui est connu

Un initié chinois a publié une photo sur le réseau social Weibo, selon laquelle la nouveauté sera le premier appareil pliable avec une puce Snapdragon 8 Gen 1 à bord. Pour ceux qui ne sont pas au courant, le SoC a fait ses débuts plus tôt ce mois-ci. Il construit sur 4 nanomètres processus technique et se vante d'architecture ARMv9, monocœur Cortex-X2 cadencé à 3,0 GHz, trois cœurs Cortex-A710 à 2,5 GHz et quatre Cortex-A510 à 1,8 GHz. 

Rappelons que Honor Magic V est crédité d'un design dans le style des smartphones Honor 50 et de deux écrans à 8 et 6,5 pouces. La nouveauté recevra le format d'un livre et rivalisera avec le Galaxy Z Fold 3, l'OPPO Find N, le Huawei Mate X2 et le Xiaomi Mi MIX Fold. La sortie de l'appareil est prévue pour début 2022.

Une source: Weibo