Intel agit dans le dos de Samsung pour obtenir des contrats de fabrication de puces auprès d'entreprises sud-coréennes.
La bataille pour la production de puces entre les géants de la technologie Intel et Samsung se poursuit et des rumeurs ont émergé selon lesquelles l'entreprise américaine souhaite obtenir des contrats de production de puces avec des entreprises sud-coréennes qui produisent des puces mais ne disposent pas de leurs propres usines.
Voici ce que nous savons
Le PDG d'Intel, Patrick Gelsinger, aurait rencontré l'année dernière des cadres supérieurs de Corée du Sud. Le PDG aurait révélé les plans d'Intel en matière de semi-conducteurs et offert des incitants aux entreprises sud-coréennes de fabrication de puces pour qu'elles s'associent et tirent parti des capacités d'Intel en matière de semi-conducteurs et du nouveau nœud technologique 18A, a rapporté The Elec.
Intel a récemment dévoilé son nœud technologique 14A, équivalent au processus 1,4 nanomètre, et a déclaré que les puces fabriquées avec ce nœud entreraient en production de masse en 2027. L'entreprise a également déclaré avoir déjà reçu des commandes d'une valeur de 15 milliards de dollars à ce jour. En attendant, Intel semble prévoir de commencer à produire en masse des puces 18A (1,8 nm) d'ici à la fin de 2024.
Entre-temps, Samsung tente de passer cette année d'une production en 4 nm à une production en 3 nm GAA (Gate-All-Around), tandis que TSMC et Intel optent pour une structure FinFET pour leurs puces en 3 nm. Intel ayant apparemment pris le dessus, l'entreprise tenterait de gagner des clients sud-coréens sous le nez de Samsung.
Samsung est actuellement le deuxième plus grand fabricant de puces après TSMC. Mais il devient de plus en plus évident que le géant technologique coréen devra faire face à une concurrence acharnée de la part d'Intel, et les prochaines années pourraient être cruciales pour ses activités dans le domaine des semi-conducteurs.
Source : The Elec : The Elec
