Xiaomi 18 Fold : puce Xring O3 et nouveau format mid-fold, mais pas pour la France (pour l'instant)
Xiaomi officialise le 18 Fold, un smartphone pliant équipé de sa puce maison Xring O3, avec des ventes qui débutent en Chine le 10 septembre 2026. L'appareil affiche un score AnTuTu de 5,22 millions de points — un record revendiqué pour un SoC mobile — et adopte un format inédit dit « mid-fold », entre le clapet compact et le grand format livre. La France et le reste de l'Europe ne figurent pour l'instant dans aucune annonce officielle.
Le format mid-fold
Le 18 Fold se distingue par deux écrans LIPO-OLED : un extérieur de 5,38 pouces et un intérieur de 7,58 pouces, tous deux avec un taux de rafraîchissement adaptatif de 1 à 120 Hz et une luminosité maximale de 4 000 nits. Les deux dalles adoptent un ratio 2:1 inspiré d'une feuille de papier standard. Replié, l'appareil mesure 10,68 mm d'épaisseur pour 219 grammes ; déplié, il tombe à 5,02 mm.
Le Xiaomi 18 Fold en coloris rouge, avec son écran intérieur de 7,58 pouces déplié.
La charnière Dragon Bone Hinge, le cadre en alliage d'aluminium de série 7 et le verre UTG bicouche assurent la solidité : Xiaomi annonce une résistance aux chutes jusqu'à 1,2 mètre et 492 cycles de tests de contrainte. Trois coloris sont proposés — noir, rouge et or chaud — ainsi qu'une édition spéciale Ceramic (dos en nitrure de silicium, 1 500 exemplaires, 16 Go + 1 To uniquement).
Le dos de l'édition standard et les trois coloris disponibles au lancement.
La puce et le reste de la fiche technique
La Xring O3 enregistre 5 228 014 points AnTuTu selon Notebookcheck, tests réalisés dans les laboratoires Xiaomi — une validation indépendante sur des unités de vente reste à venir. Par rapport à la génération précédente, le CPU gagne 60 % en performances multicœur et le GPU 85 % en vitesse. Le 18 Fold est aussi le premier smartphone à embarquer de la mémoire LPDDR6 (Changxin Memory), mais uniquement sur les variantes haut de gamme ; les autres reçoivent de la LPDDR5X.
La puce Xring O3 de Xiaomi, premier SoC mobile à dépasser 5 millions de points AnTuTu.
La batterie en silicium de 6 000 mAh se recharge à 67 W en filaire et 50 W sans fil. La partie photo, développée avec Leica, combine un capteur principal de 200 MP, un téléobjectif périscopique de 50 MP (zoom optique 3,5x) et un ultra grand-angle de 50 MP. Le tout tourne sous HyperOS 4, basé sur Android 17, avec Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, USB-C 3.2 Gen 2, NFC et UWB.
L'édition spéciale Ceramic, limitée à 1 500 exemplaires avec un dos en nitrure de silicium.
Disponible en Chine, incertain en France
Les prix en Chine débutent à environ 10 999 yuans (~1 600 €) pour la version 12/256 Go et montent jusqu'à ~2 384 dollars pour l'édition Ceramic selon Gizmochina. En France, aucun canal de distribution — Fnac, Amazon.fr ou Boulanger — n'a été confirmé. Le Mix Fold 4 lancé en 2024 n'a jamais atteint le marché français. Un lancement européen fin 2026 ou début 2027 reste possible selon Memeburn, mais rien n'est acté. Face à lui se positionnerait le Samsung Galaxy Z Fold 6 et le futur iPhone Ultra d'Apple, attendu dans le même créneau tarifaire premium.
