Insider: Realme GT Neo 3 et l'un des smartphones Redmi K50 recevront une nouvelle puce MediaTek Dimensity 8000

Par: Myroslav Trinko | 20.12.2021, 07:40
Insider: Realme GT Neo 3 et l'un des smartphones Redmi K50 recevront une nouvelle puce MediaTek Dimensity 8000

MediaTek a récemment dévoilé son processeur phare Dimensity 9000 et travaille actuellement sur une version simplifiée de celui-ci.

Ce qui est connu

La nouveauté s'appellera MediaTek Dimensity 8000. Selon l'initié chinois Digital Chat Station, il est prévu installer dans l'un des smartphones Redmi K50. De plus, un tel SoC recevra le Realme GT Neo 3 (successeur du Realme GT Neo 2). Les deux modèles devraient être présentés début 2022.

Quant aux spécifications Dimensity 8000, il est dit que la puce sera construite à l'aide d'une technologie de processus de 5 nanomètres. Il recevra huit cœurs et un modem intégré pour le réseau de cinquième génération. Selon les fuites, la nouveauté concurrencera les puces Snapdragon 870 et Snapdragon 888.

Une source: Poste de discussion numérique