MediaTeks Dimensity 9400 SoC kan inneholde mer enn 30 milliarder transistorer

Ifølge ferske rykter er MediaTek i ferd med å lansere sitt nye flaggskip, Dimensity 9400 SoC-prosessoren, som kan inneholde mer enn 30 milliarder transistorer. Dette tallet er imponerende med tanke på at Apples A13 Bionic-prosessor som brukes i iPhone 11 inneholder 8,5 milliarder transistorer og A17 Pro-prosessoren som brukes i iPhone 15 Pro og iPhone 15 Pro Max inneholder 19 milliarder transistorer.

Dette er hva vi vet

Dimensity 9400 vil ha én Cortex-X5-kjerne, fire Cortex-X4-kjerner og fire Cortex-A720-kjerner. Denne prosessoren vil ikke inneholde noen strømeffektive kjerner.

Dimensity 9400 vil også ha en større Neural Network Processing Unit (NPU) for AI og maskinlæring, og en større hurtigbuffer. Denne prosessoren vil bli det største brikkesettet for smarttelefoner når det lanseres i år, med en størrelse på 150 mm².

Dimensity 9400s grafikkytelse forventes å øke med 20 prosent i forhold til Dimensity 9300, noe som kan overgå Snapdragon 8 Gen 4.

Dimensity 9400 vil bli produsert på TSMCs andregenerasjons 3 nm-prosess (N3E), noe som sannsynligvis vil gjøre den til det dyreste brikkesettet for smarttelefoner som MediaTek noensinne har utviklet.

I det siste har det vært snakk om at den kraftige kjernen i denne prosessoren, Cortex-X5, har problemer med høye temperaturer. En teori er at MediaTek har økt krystallstørrelsen på brikken for å løse dette problemet.

Kilde: Wccftech