SoC Dimensity 9400 від MediaTek може містити понад 30 мільярдів транзисторів
Згідно з останніми чутками, компанія MediaTek готує до випуску свій новий флагманський процесор Dimensity 9400 SoC, який може містити понад 30 мільярдів транзисторів. Це число вражає, враховуючи, що процесор A13 Bionic від Apple, який використовується в iPhone 11, містить 8,5 мільярда транзисторів, а процесор A17 Pro, який використовується в iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max, містить 19 мільярдів транзисторів.
Що відомо
Dimensity 9400 буде оснащений одним ядром Cortex-X5, чотирма ядрами Cortex-X4 і чотирма ядрами Cortex-A720. Цей процесор не міститиме енергоефективних ядер.
Dimensity 9400 також буде оснащений збільшеним блоком обробки нейронних мереж (NPU) для ШІ та машинного навчання, а також великим кешем. Цей процесор буде найбільшим смартфоном-чипсетом, коли він буде представлений цього року, оскільки його розмір складе 150 мм².
Очікується, що графічна продуктивність Dimensity 9400 збільшиться на 20% порівняно з Dimensity 9300, що може перевершити Snapdragon 8 Gen 4.
Dimensity 9400 вироблятиметься на другому поколінні 3-нм техпроцесу TSMC (N3E), що, ймовірно, зробить його найдорожчим чипсетом, коли-небудь розробленим MediaTek.
Нещодавно ходили розмови про те, що потужне ядро цього процесора, Cortex-X5, має деякі проблеми з підвищеною температурою. Одна з теорій полягає в тому, що MediaTek збільшила розмір кристала чипа, щоб вирішити цю проблему.
Джерело: Wccftech
