Den nye serien består av to brikker: Dimensity 7300 og Dimensity 7300X. Prosessorene har nesten identiske egenskaper. Den eneste forskjellen er at Dimensity 7300X støtter to skjermer. Denne brikken vil bare brukes til sammenleggbare enheter.
MediaTek har jobbet med en ny toppmoderne Dimensity 9400-brikke i noen tid nå. Nå takket være Digital Chat Station insider det har blitt kjent når SoC vil bli utgitt.
Nyheten er bygget på 4-nanometerprosessen og har åtte kjerner. Brikken opererer med en maksimal klokkefrekvens på 3,1 GHz. Nyheten har også integrert Mali-G610 MC6 GPU for jevn visualisering og APU 580 for forbedret behandling av kunstig intelligensfunksjoner.
Som forventet er det nye produktet en forbedret versjon av Dimensity 9300-brikken. SoC er bygget på den samme 4-nanometer TSMC-prosessen, men Dimensity 9300 Plus var utstyrt med en Cortex-X4-kjerne, som nå opererer med en klokkefrekvens på 3,4 GHz (mot 3,25 GHz av Dimensity 9300). Når det gjelder de tre Cortex-X4-kjernene, tvert imot, ble frekvensen redusert til 2,85 GHz. Frekvensen til fire Cortex-A720-kjerner er den samme - 2,0 GHz.
For første gang i historien vil en smarttelefon som kjører på et MediaTek-brikkesett vises på det amerikanske markedet. Dette ble kjent under Analyst Day-arrangementet holdt av MediaTek. Den nye smarttelefonen vil ikke bare være en inngangsnivå eller mellomtoneenhet, men et fullverdig flaggskip.
Presentasjonen vil vise frem MediaTeks nye flaggskip Dimensity 9300+-prosessor. SoC-en vil være en forbedret versjon av den vanlige Dimensity 9300-brikken. Mest sannsynlig vil prosessoren få overklokket frekvens av kjerner og muligens forbedret grafikk.
MediaTek har gått sammen med ARM for å lage en ny chip. Takket være dette partnerskapet kan det nye produktet få en ny BlackHawk-arkitektur. I teorien vil en slik løsning øke ytelsen til den nye prosessoren kraftig. I følge innsideren vil Dimensity 9400 konkurrere med Apple A17 Pro og Snapdragon 8 Gen 4-brikker, og i noen øyeblikk til og med overgå dem. For eksempel når det gjelder kraft.
Dimensity 9300 Plus vil være en forbedret versjon av den vanlige Dimensity 9300-brikken. Det nye produktet vil sannsynligvis få overklokket frekvens av kjerner og muligens forbedret grafikk.
Brikken er utviklet for smarttelefoner i lavprissegmentet. Den er bygget på TSMC-prosessen på 6 nanometer og har en Cortex A76-kjerne på 2,4 GHz og seks Cortex A55-kjerner på 2,0 GHz. For grafikkbehandling i nyheten er ansvarlig GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 har støtte for LPDDR4x RAM, samt UFS 2.2-lagring.
Ifølge nylige rykter er MediaTek i ferd med å lansere sitt nye flaggskip, Dimensity 9400 SoC-prosessoren, som kan inneholde mer enn 30 milliarder transistorer. Dette tallet er imponerende med tanke på at Apples A13 Bionic-prosessor som brukes i iPhone 11 inneholder 8,5 milliarder transistorer, og A17 Pro-prosessoren som brukes i iPhone 15 Pro og iPhone 15 Pro Max inneholder 19 milliarder transistorer.
Ifølge de siste ryktene har Vivo allerede signert en kontrakt med MediaTek for sitt nye Dimensity 9400-brikkesett, som skal være 20 % raskere enn forgjengeren Dimensity 9300. Det skal lanseres i oktober 2023 og gi selskapet inntekter på rundt en milliard dollar. MediaTek håper å fortsette suksessen med Dimensity 9400, som etter planen skal lanseres i andre halvdel av 2024.
Brikken fikk de samme spesifikasjonene som Helio G88 og Helio G85, men med en forbedret IPS-modul. Det vil si at nyheten kommer med to Crotex A75-kjerner (maksimal frekvens på 2,0 GHz) og seks Cortex-A55-kjerner (maksimal frekvens på 1,8 GHz), samt Mali-G52 MC2-grafikk (maksimal frekvens på 1,0 GHz). SoC-en er bygget på den samme 12 nm TSMC-prosessen.
MediaTek, to uker etter lanseringen av flaggskipet Dimensity 9300-brikken, har kunngjort sin forenklede versjon.
Dimensity 8300 blir en forenklet versjon av flaggskipet Dimensity 9300. Skal vi tro ryktene, vil SoC-en få en 1+3+4-kjerneoppsett: én Cortex X3-kjerne på 2,8 GHz, tre Cortex A714-kjerner på 2,4 GHz og fire Cortex A510-kjerner på 1,6 GHz. Det er også kjent at Dimensity 8300 kommer med 850 MHz ARM Mali G52 MC6-grafikk.
SoC-en er basert på TSMCs tredjegenerasjons 4nm+ prosessteknologi. Den kjennetegnes av sin flerkjernedesign: én Cotex-X4-kjerne på 3,25 GHz, tre Cortex-X4-kjerner på 2,85 GHz og fire Cortex-A720-kjerner på 2,0 GHz basert på Armv9-arkitekturen.
