TSMC overweegt capaciteitsuitbreiding in Japan

Volgens bronnen is de Taiwanese chipmaker van plan geavanceerde productiefaciliteiten op te zetten in Japan.

Dit is wat we weten

De besprekingen bevinden zich nog in een vroeg stadium volgens bronnen dicht bij de zaak, die ook weigerden alle details bekend te maken omdat de informatie niet openbaar is.

Een van de opties die TSMC overweegt, is de introductie van een chipverpakkingstechnologie in Japan die CoWoS wordt genoemd. Momenteel bevindt alle capaciteit voor deze technologie zich in Taiwan.

Volgens insiders zijn er ook nog geen beslissingen genomen over de omvang of timing van mogelijke investeringen.

Flashback

CoWoS is een methode die het mogelijk maakt om verschillende kristallen voor complexe chips met hoge prestaties op hetzelfde substraat te plaatsen, d.w.z. ze worden op elkaar gestapeld. Op deze manier wordt het vermogen verhoogd, ruimte bespaard en het stroomverbruik verlaagd.

Bron: Reuters