TSMC рассматривает возможность расширить мощности в Японии

По сообщениям источников, тайваньская компания по производству микросхем планирует создать передовые мощности по производству в Японии.

Что известно

Обсуждения находятся на ранней стадии, отметили источники, приближенные к делу, они также отказались разглашать все подробности, поскольку информация не является публичной.

Один из вариантов, который TSMC рассматривает - это внедрение технологии упаковки чипов в Японии, которая называется CoWoS. Сейчас вся мощность по этой технологии располагается на Тайване.

Также, по словам инсайдеров, никаких решений относительно масштабов или сроков потенциальных инвестиций не принято.

Для тех, кто не в курсе

CoWoS - это метод, позволяющий размещать на одной подложке разные кристаллы для сложных высокопроизводительных чипов, то есть их размещают друг на друге. Таким образом повышается мощность, экономится пространство и уменьшается энергопотребление.

Источник: Reuters