AMD tekent 3 miljard dollar deal met Samsung voor belangrijke geheugenchips voor AI-chips
AMD heeft een deal van $3 miljard gesloten met Samsung voor de levering van cruciale onderdelen die gebruikt zullen worden in hun nieuwe chips voor kunstmatige intelligentie.
Dit is wat we weten
AMD levert HBM3E geheugenchips voor hun nieuwe chips, waaronder de MI350, die is ontworpen voor servers.
Samsung zal niet alleen met een gerust hart geheugenchips leveren aan AMD, maar is ook een belangrijke leverancier voor andere fabrikanten in de industrie, zoals NVIDIA. Naast het AMD-contract heeft Samsung ook een order voor 12-laags HBM3E-chips ontvangen van NVIDIA.
De HBM3E-chips van Samsung bieden unieke prestaties, met bandbreedtes tot 1280 GB/s en een capaciteit van 36 GB, waardoor ze een ideale keuze zijn voor AI-chips waarbij snelheid en vermogen kritieke parameters zijn.
De overeenkomst met Samsung staat los van de overeenkomst voor waferproductie, maar opent mogelijkheden voor verdere samenwerking tussen AMD en Samsung Foundry in de toekomst.
AMD's MI350, met ondersteuning voor Samsung's nieuwe geheugenchips, zal naar verwachting in de tweede helft van dit jaar op de markt komen en concurreren met AI-chips van NVIDIA.
Bron: SamMobile
