Intel за спиною Samsung намагається отримати контракти на виробництво чипів від південнокорейських стартапів
Боротьба за виробництво чипів між технологічними гігантами Intel і Samsung триває. З'явилися чутки, що американська компанія хоче отримати контракти на виробництво чипів з південнокорейськими компаніями, які виробляють мікросхеми, але не мають своїх фабрик.
Що відомо
За наявною інформацією, генеральний директор Intel Патрік Гелсінгер (Patrick Gelsinger) торік зустрічався з топ-менеджерами з Південної Кореї. Генеральний директор нібито розкрив плани Intel з виробництва напівпровідників і запропонував південнокорейським стартапам з виробництва чипів стимули для партнерства і використання можливостей напівпровідників Intel і нового технологічного вузла 18A, повідомляє The Elec.
Днями Intel презентувала свій технологічний вузол 14A, еквівалентний 1,4-нанометровому техпроцесу і заявила, що чипи, виготовлені за допомогою цього вузла, надійдуть у масове виробництво у 2027 році. Компанія також повідомила, що на сьогодні вже отримала замовлення на суму 15 мільярдів доларів США. До тих пір, доки цього не станеться, Intel, схоже, планує почати масове виробництво чипів 18A (1,8 нм) до кінця 2024 року.
Тим часом, Samsung намагається перейти від 4-нм до 3-нм виробництва GAA (Gate-All-Around) цьогоріч, в той час як TSMC і Intel обирають структуру FinFET для своїх 3-нм чипів. Оскільки Intel, мабуть, бере гору, компанія, як повідомляється, намагається завоювати клієнтів з Південної Кореї прямо з-під носа Samsung.
Наразі Samsung є другим за величиною виробником чипів після TSMC. Але стає все більш очевидним, що корейський технологічний гігант зіткнеться з жорсткою конкуренцією з боку Intel, і наступні кілька років можуть стати вирішальними для його напівпровідникового бізнесу.
Джерело: The Elec
