Новий чип MediaTek Dimensity 8400 протестували разом зі Snapdragon 8s Gen 3 і Snapdragon 7+ Gen 3: хто потужніший?

Смартфон Redmi Turbo 4, в якому використовується чіп Dimensity 8400. Джерело: Xiaomi

Xiaomi днями представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китаї, який, за чутками, також дебютує як POCO X7 Pro на світовому ринку наступного тижня. Turbo 4 оснащений новим чипсетом MediaTek Dimensity 8400, який конкуруватиме з майбутніми чипами середнього класу від Qualcomm, такими як Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 був протестований у кількох бенчмарках і показав, якої продуктивності варто від нього очікувати.

Що відомо

У тесті процесора AnTuTu Dimensity 8400 набрав 1 799 330 балів, випередивши Snapdragon 8s Gen 3 (1 654 675) і Snapdragon 7+ Gen 3 (1 497 646). Продуктивність графічного процесора також вражає: Dimensity 8400 набрав 4086 балів у тесті 3DMark WildLife Extreme, перевершивши Snapdragon 8s Gen 3 (3161).

У тесті графічного процесора AnTuTu Redmi Turbo 4 набрав 658 114 балів, що значно вище Snapdragon 8s Gen 3 (506 197) і Snapdragon 7+ Gen 3 (472 913). У Geekbench 6 Dimensity 8400 набрав 1639 балів в одноядерному тесті та 6500 балів у багатоядерному. Хоча одноядерна продуктивність покращилася несуттєво порівняно з Dimensity 8300 (1548), багатоядерна продуктивність значно вища, перевершуючи чипсети Snapdragon 7+ Gen 3 і Snapdragon 8s Gen 3.

Уже 9 січня Redmi Turbo 4 вийде на глобальному ринку, як POCO X7 Pro з передбачуваною стартовою ціною 369 євро.

Джерело: @TECHINFOSOCIALS, notebookcheck