Dimensity 9300 Plus стане поліпшеною версією звичайного чипа Dimensity 9300. Новинка, найімовірніше, отримає розігнану частоту ядер і, можливо, поліпшену графіку.
Чип призначений для бюджетних смартфонів. Він побудований за 6-нанометровим техпроцесом TSMC і має два ядра Cortex A76 на 2.4 ГГц і шість ядер Cortex A55 на 2.0 ГГц. За обробку графіки в новинці відповідає GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 отримав підтримку оперативної пам'яті LPDDR4x, а також накопичувача UFS 2.2.
Згідно з останніми чутками, компанія MediaTek готує до випуску свій новий флагманський процесор Dimensity 9400 SoC, який може містити понад 30 мільярдів транзисторів. Це число вражає, враховуючи, що процесор A13 Bionic від Apple, який використовується в iPhone 11, містить 8,5 мільярда транзисторів, а процесор A17 Pro, який використовується в iPhone 15 Pro та iPhone 15 Pro Max, містить 19 мільярдів транзисторів.
Згідно з останніми чутками, Vivo вже підписала контракт з MediaTek на використання нового чипсета Dimensity 9400, який, як стверджується, на 20% швидший за свого попередника, Dimensity 9300. Він був запущений у жовтні 2023 року і приніс компанії близько мільярда доларів виручки. MediaTek сподівається продовжити цей успіх із Dimensity 9400, запуск якого заплановано на другу половину 2024 року.
Чип отримав такі ж специфікації, як у Helio G88 і Helio G85, але при цьому покращений IPS-модуль. Тобто новинка поставляється з двома ядрами Crotex A75 (максимальна частота 2.0 ГГц) і шістьма ядрами Cortex-A55 (максимальна частота 1.8 ГГц), а також графікою Mali-G52 MC2 (максимальна частота 1.0 ГГц). SoC побудований за таким же 12-нм техпроцесом TSMC.
Компанія MediaTek, через два тижні після релізу флагманського чипа Dimensity 9300, анонсувала його спрощену версію.
Dimensity 8300 стане спрощеною версією флагманського чипа Dimensity 9300. Якщо вірити чуткам, SoC отримає компонування ядер 1+3+4: одне ядро Cortex X3 з тактовою частотою 2.8 ГГц, три ядра Cortex A714 на 2.4 ГГц і чотири ядра Cortex A510 на 1.6 ГГц. Також відомо, що Dimensity 8300 постачатиметься з графікою ARM Mali G52 MC6 на 850 МГц.
SoC побудований на базі третього покоління 4 нм+ техпроцесу TSMC. Його відмітною особливістю є багатоядерний дизайн: одне ядро Cotex-X4 з тактовою частотою 3.25 ГГц, три ядра Cortex-X4 з частотою 2.85 ГГц і чотири ядра Cortex-A720 з частотою 2.0 ГГц на базі архітектури Armv9.
Нещодавно ми писали, що MediaTek 6 листопада представить флагманський процесор Dimensity 9300. Як виявилося, компанія покаже на заході ще один мобільний SoC.
Кілька годин тому в інтернеті з'явилася інформація, що MediaTek 6 листопада представить чип Dimensity 9300. Зараз виробник офіційно підтвердив це.
Ми вже не раз писали, що MediaTek готує до виходу флагманський процесор Dimensity 9300. Схоже, реліз чипа не за горами.
У базі даних тесту продуктивності AnTuTu помітили невідомий пристрій із новим флагманським процесором MediaTek.
Ми вже не раз писали, що компанія MediaTek працює над новим топовим чипом Dimensity 9300. Зараз в інтернеті з'явилася інформація про терміни релізу SoC.
Ми вже не раз писали, що компанія MediaTek працює над новим топовим чипсетом Dimensity 9300. Зараз завдяки інсайдеру в інтернеті з'явилися характеристики SoC.
Новинка є дещо поліпшеною версією Dimensity 7200. Чип побудований за 4-нанометровим техпроцесом TSMC 2-го покоління. Він має два ядра Cortex A715 на 2.8 ГГц, шість ядер Cortex A510 на 1.8 ГГц і графіку Mali G610 MC4
