Компанія MediaTek може випустити новий чип Dimensity 9400+ вже в березні цього року, повідомляє інсайдер Digital Chat Station. За його словами, процесор нового чипа буде розігнаний, і незабаром після цього на ринку з'являться пристрої, що використовують цей чип.
Xiaomi днями представила смартфон Redmi Turbo 4 в Китаї, який, за чутками, також дебютує як POCO X7 Pro на світовому ринку наступного тижня. Turbo 4 оснащений новим чипсетом MediaTek Dimensity 8400, який конкуруватиме з майбутніми чипами середнього класу від Qualcomm, такими як Snapdragon 7+ Gen 4. Dimensity 8400 був протестований у кількох бенчмарках і показав, якої продуктивності варто від нього очікувати.
Згідно з останніми чутками від інформатора DCS, процесори наступного покоління Snapdragon 8 Elite 2 від Qualcomm і Dimensity 9500 від MediaTek можуть зрівнятися з чипом Apple M4 за продуктивністю одного ядра. Це стане можливим завдяки використанню технології ARM Scalable Matrix Extension (SME) і поліпшеному 3-нм техпроцесу TSMC N3P.
Згідно з останніми витоками, MediaTek вже працює над новим флагманським процесором Dimensity 9500, який, за чутками, отримає значне підвищення продуктивності.
Згідно з останніми чутками, MediaTek почала роботу над новим чипсетом Dimensity 9500, який використовуватиме кластер ядер, аналогічний чипу Snapdragon 8 Elite.
За інформацією від відомого китайського інсайдера Digital Chat Station на Weibo, компанія також готує смартфон на базі Dimensity 8400, і це буде модель Realme Neo7 SE
Компанія MediaTek анонсувала новий процесор Dimensity 8400, який є першим у своєму класі з архітектурою "всі великі ядра". Така ж архітектура використовується в новому флагманському чипі Dimensity 9400.
Компанія MediaTek оголосила, що 23 грудня в Китаї представить нове покоління чипів Dimensity. Хоча точної назви чипів не розкрито, очікується, що одним із них стане Dimensity 8400.
Google, схоже, прийняла рішення використовувати модем MediaTek T900 у своїх нових смартфонах серії Pixel 10. Цей крок знаменує собою значну зміну в стратегії компанії, яка раніше покладалася на модеми Samsung Exynos.
MediaTek готується представити новий чип Dimensity 8400, який стане частиною серії 8000. Перед анонсом, який має відбутися 23 грудня, інсайдер Digital Chat Station розкрив специфікації нового процесора.
Наступного року Xiaomi може увійти в історію, випустивши власний чип, виготовлений за 3-нм техпроцесом. Хоча поки що невідомо, з яким виробничим партнером співпрацює китайська компанія, одним із головних завдань буде вибір 5G-модема для цього чипа.
Згідно з новим звітом, компанія AMD розглядає можливість виходу на ринок смартфонів. Інсайдери стверджують, що AMD веде переговори з кількома виробниками смартфонів про впровадження своїх процесорів Ryzen AI в мобільні пристрої. Якщо чутки підтвердяться, AMD стане конкурентом таких компаній, як Qualcomm і MediaTek, які вже домінують у цій сфері.
Як стало відомо днями, майбутній чипсет MediaTek Dimensity 8400 матиме архітектуру з великими ядрами, аналогічну тій, яка використовується у флагманському чипі Dimensity 9400.
Нещодавно представлені флагманські процесори Snapdragon 8 Elite від Qualcomm та Dimensity 9400 від MediaTek вже з'явилися в перших смартфонах і встигли пройти перші порівняльні тести.
MediaTek на початку жовтня представила свій новий флагманський чипсет Dimensity 9400 і тепер готується випустити новий передфлагманський процесор Dimensity 8400, який, за словами інсайдера Digital Chat Station, використовуватиме архітектуру з великими ядрами, аналогічну Snapdragon 8 Elite.
