MediaTek Dimensity 7000 буде побудований за 5-нанометровим техпроцесом і підтримуватиме зарядку до 75 Вт
Компанія MediaTek днями презентувала флагманський процесор Dimensity 9000, а зараз готує до релізу ще один чіп цієї серії.
Що відомо
Новинку назвуть MediaTek Dimensity 7000. Згідно з витоком, чіпсет буде побудований за 5-нанометровим техпроцесом TSMC. Він стане спрощеною версією топової моделі.
SoC приписують вбудований 5G-модем, а також вісім ядер: чотири високопродуктивні з тактовою частотою 2.75 ГГц і чотири енергоефективні Cortex-A55 на 2 ГГц. За графіку в новинці має відповідати відеоприскорювач Mali-G510 MC6. Також Dimensity 7000 отримає підтримку швидкої зарядки з потужністю до 75 Вт.
Коли чекати
Дати релізу Dimensity 7000 поки що немає, але якщо вірити чуткам, його покажуть у грудні або січні. Він складе конкуренцію Snapdragon 870.
Джерело: Digital Chat Station
