Honor Magic V стане першим складаним смартфоном, який отримає чіп Snapdragon 8 Gen 1

Днями компанія Honor підтвердила, що працює над своїм складаним смартфоном. Тепер у мережу втекли про нього деякі подробиці.

Що відомо

Китайський інсайдер оприлюднив фотографію у соціальній мережі Weibo, згідно з якою новинка стане першим складаним апаратом з чіпом Snapdragon 8 Gen 1 на борту. Для тих, хто не в курсі, SoC дебютував на початку цього місяця. Він побудований за 4-нанометровим техпроцесом і може похвалитися архітектурою ARMv9, одним ядром Cortex-X2 з тактовою частотою 3.0 ГГц, трьома ядрами Cortex-A710 на 2.5 ГГц та чотирма Cortex-A510 на 1.8 ГГц. 

Нагадаємо, Honor Magic V приписують дизайн у стилі смартфонів Honor 50 та два дисплеї на 8 і 6.5 дюймів. Новинка отримає форм-фактор книжки та складе конкуренцію Galaxy Z Fold 3, OPPO Find N, Huawei Mate X2 та Xiaomi Mi MIX Fold. Реліз пристрою запланований на початку 2022 року.

Джерело: Weibo