Новини, огляди, статті на тему процесори
Qualcomm планує випустити новий чипсет Snapdragon 8s Gen 4 у першому кварталі 2025 року. Про це повідомляє інформатор Yogesh Brar.
Компанія Xiaomi офіційно повідомила, що новий флагманський смартфон Xiaomi 15 буде оснащений процесором Snapdragon 8 Elite, а не Snapdragon 8 Gen 4, як очікувалося раніше. Інформація була розкрита на офіційному постері, опублікованому напередодні запуску пристрою, який відбудеться 23 жовтня.
Qualcomm готується представити процесор Snapdragon 8 Gen 4, але несподівано в програмному забезпеченні Xiaomi HyperOS був виявлений Snapdragon 8s Gen 4. Цей процесор з модельним номером SM8735, схоже, вже тестується такими брендами, як Xiaomi.
MediaTek готується до випуску нового чипсета Dimensity 9400, який вже викликає великий інтерес. У тестах GPU, проведених Digital Chat Station, новий чипсет показав вражаючі результати.
Як нещодавно стало відомо, компанія Vivo проведе презентацію смартфонів серії X200 на новому флагманському чипі MediaTek Dimensity 9400 вже 14 жовтня. Але дата анонсу самого чипа поки що офіційно не була оголошена. Однак відомий інсайдер Digital Chat Station відкрив завісу таємниці.
У 2022 році Samsung Foundry зіткнулася з низькою продуктивністю при виробництві процесорів Snapdragon 8 Gen 1, що призвело до переходу Qualcomm на виробництво TSMC. Тайванська компанія змогла запропонувати вищу продуктивність на рівні 70%, тоді як у Samsung цей показник становив лише 35%. Наступного року обидві компанії планують почати масове виробництво чипів на новому 2-нм техпроцесі, але Samsung знову стикається з проблемами.
Компанія AMD анонсувала технологію Variable Graphics Memory (VGM), яка дає змогу користувачам ноутбуків перерозподіляти оперативну пам'ять для поліпшення графічної продуктивності.
Нещодавно з'явилася інформація, що Samsung планує використовувати чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 для всіх пристроїв серії Galaxy S25. Однак новий витік припускає, що Galaxy S25 все-таки може використовувати власний чипсет Exynos 2500.
AMD планує представити новий консольний чип Z2 Extreme на початку 2025 року, який стане наступником Ryzen Z1 Extreme, що використовувався в пристроях Asus ROG Ally та Lenovo Legion Go. Про це повідомив Джек Хюінь (Jack Huynh), голова AMD з обчислювальних і графічних технологій, на виставці IFA в Берліні. Представник AMD підтвердив, що компанія працює з кількома партнерами, і чип, імовірно, вже перебуває в руках виробників портативних пристроїв.
Компанія Intel оголосила про випуск нової серії процесорів Core Ultra 200V, покоління Lunar Lake. Ці процесори обіцяють поліпшену продуктивність і більш тривалий час автономної роботи. Крім того, Intel планує використовувати Core Ultra 200V для функцій штучного інтелекту, зокрема для платформи Microsoft Copilot+PC, яка буде запущена пізніше цього року.
TSMC, провідний світовий виробник чипів, планує почати масове виробництво чипів за технологією A16 Angstrom (1,6 нм) у 2026 році. Це станеться на рік раніше, ніж у Intel і Samsung, які почнуть виробництво своїх 1,4 нм чипів у 2027 році. Примітно, що TSMC не буде потрібно використовувати дорогі літографічні машини ASML для цього процесу, кожна з яких коштує $380 мільйонів.
Компанія Samsung, можливо, планує використовувати процесор Snapdragon 8 Gen 4 у своїх майбутніх флагманських смартфонах Galaxy S25 і цей процесор становитиме близько 20% від загальної вартості пристрою через подорожчання. Samsung Exynos 2500 може обійтися дешевше, але він з'явиться тільки до літа 2025 року в Galaxy Fold 7 та Flip 7.
Qualcomm на вихідних непомітно анонсувала новий чипсет середнього класу Snapdragon 6 Gen 3 на своєму сайті. Цей чипсет замінює Snapdragon 6 Gen 1, оскільки версія Gen 2 не була випущена.
MediaTek готується до випуску свого нового флагманського процесора Dimensity 9400 у середині жовтня. Цей чип обіцяє значне поліпшення продуктивності, особливо в області трасування променів, яка, за словами інсайдерів, буде на рівні ПК.
Xiaomi планує випустити свій власний 5G-чипсет у першій половині 2025 року. Цей чипсет розробляється у співпраці з Unisoc і вироблятиметься за 4-нм техпроцесом N4P компанією TSMC.
