На виставці Embedded World Exhibition & Conference компанія Qualcomm презентувала два нові чипи, орієнтовані на вбудовані системи та екосистему IoT. Це чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 і платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Вони забезпечують обробку ШІ на пристрої та високу продуктивність при низькому енергоспоживанні.
Джерела, знайомі з планами Microsoft, повідомляють, що компанія впевнена, що нова серія ноутбуків на базі ARM з Windows перевершить MacBook Air на M3 від Apple як у продуктивності ЦПУ, так і в завданнях, прискорених ШІ.
Qualcomm, провідний виробник мікрочипів, проводить внутрішні тести принаймні двох версій нового чипа Snapdragon X Plus.
Минулого місяця загадковий ноутбук Lenovo на базі процесора Qualcomm Snapdragon X Elite вже проходив тест продуктивності в Geekbench. Тоді показники продуктивності, отримані під час тесту, не зовсім відповідали заявам Qualcomm про новий чип ARM. У другому тесті процесора справи йдуть вже краще.
Snapdragon 7+ Gen 3 є наступником Snapdragon 7+ Gen 2. За словами виробника, новинка отримала значний приріст продуктивності (на 45% покращений GPU і на 15% CPU). Крім цього, Qualcomm попрацювала над енергоефектвінестю SoC. Вона збільшилася на 5%.
Останніми роками Samsung значно збільшила свою залежність від Qualcomm у сфері високоякісних чипсетів. Смартфони з гнучким екраном залишилися виключно на Snapdragon, а серія Galaxy S23 також використовувала виключно чипсет Qualcomm. Samsung повернула Exynos тільки цього року з випуском лінійки Galaxy S24, хоча на деяких ринках існують варіанти Snapdragon.
Чип став спрощеною версією SoC Snapdragon 8 Gen 3. Він побудований за таким же 4-нанометровим техпроцесом і може похвалитися основним ядром Cortex-X4 з частотою 3.0 ГГц, чотирма продуктивними ядрами з частотою 2.8 ГГц і трьома ефективними ядрами з частотою 2.0 ГГц. Для порівняння максимальна частота ядер Snapdragon 8 Gen 3 сягає 3.4 ГГц. Крім цього, процесори відрізняються конфігурацією ядер (1+4+3 для Snapdragon 8s Gen 3 і 1+5+2 для Snapdragon 8 Gen 3) і графікою (Adreno 735, замість Adreno 750).
Компанія Qualcomm готується до запуску свого нового флагманського мобільного чипсета, Snapdragon 8 Gen 4, на майбутньому Snapdragon Summit у жовтні. За даними південнокорейського інформаційного агентства Ajunews, Snapdragon 8 Gen 4 може стати одним із перших мобільних SoC, що підтримують пам'ять LPDDR6. У той час як чипсет Apple A18 Pro, за чутками, буде використовувати пам'ять LPDDR5T.
Компанія Qualcomm, виробник чипів Snapdragon, поступово скорочує розрив у продуктивності з чипсетами серії A від Apple. Згідно з новими чутками, наступний чип Snapdragon 8 Gen 4 буде швидшим за A18, який буде використовуватися в iPhone 16.
Qualcomm анонсувала процесор Snapdragon X Elite у жовтні 2023 року для майбутніх ноутбуків із Windows. Цей чип оснащений спеціальним процесором Qualcomm Orion, який обіцяє перевершувати конкурентів за продуктивністю. Однак перші тести ноутбука Lenovo з цим чипом показали невтішні результати.
Чутки навколо наступного флагманського чипа від Qualcomm з'являються, і вони малюють картину досить потужного процесора. Доки ми всі в очікуванні офіційної інформації, з'явилися чутки, що цей процесор перебуває у виробництві.
Компанія Qualcomm тільки нещодавно випустила флагманський чип Snapdragon 8 Gen 3, а зараз вже з'явилася інформація, коли чекати на наступне покоління флагманського SoC.
Новинка проходить з номером моделі SM7675. Процесор отримає таку ж архітектуру, як у флагманського SoC Snapdragon 8 Gen 3 з компонуванням ядер 1+4+3: одне ядро Cortex-X4 на 2.9 ГГц, чотири ядра A720 на 2.6 ГГц і три ядра A520 на 1.9 ГГц. Крім цього, чип буде поставлятися з графікою Adreno 732. Новинка стане наступником Snapdragon 7+ Gen 2.
Інформацією поділився індійський інсайдер @heyitsyogesh. Йдеться про топовий чип Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) і SoC середнього рівня Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675). Обидві новинки отримають таку ж архітектуру, як у Snapdragon 8 Gen 3.
Інформацією поділився німецький інсайдер @rquandt. Йдеться про процесор Snapdragon 4 Gen 3 з кодовою назвою Kalpeni. Чип зараз тестують на пристрої з 6 ГБ ОЗП LPDDR4X і накопичувачем UFS 3.1 на 256 ГБ.
