MediaTek bereitet die Veröffentlichung des Dimensity 8300 Chips vor, der eine vereinfachte Version des Flaggschiff-SoCs Dimensity 9300 sein wird
Vor kurzem haben wir geschrieben, dass MediaTek am 6. November seinen Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9300 vorstellen wird. Wie sich herausstellte, wird das Unternehmen auf der Veranstaltung einen weiteren mobilen SoC vorstellen.
Was bekannt ist
Die Rede ist vom Dimensity 8300-Chipsatz. Dies wurde von Insider @yabhishekhd enthüllt. Den Gerüchten zufolge wird der Chip über ein 1+3+4-Kern-Layout verfügen: ein Cortex X3-Kern, der mit 2,8 GHz getaktet ist, drei Cortex A714-Kerne mit 2,4 GHz und vier Cortex A510-Kerne mit 1,6 GHz.
MediaTek Dimensity 8300 könnte zusammen mit Dimensity 9300 am 6. November 2023 auf den Markt kommen.#MediaTek #Dimensity8300 #Dimensity9300 pic.twitter.com/0n6qU3EP9j
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 3, 2023
Es ist auch bekannt, dass der Dimensity 8300 mit ARM Mali G52 MC6-Grafik mit 850 MHz kommen wird. Der Chip wird eine vereinfachte Version des Flaggschiff-SoCs Dimensity 9300 sein.
Quelle: @yabhishekhd
