MediaTek's Dimensity 9400 SoC könnte mehr als 30 Milliarden Transistoren enthalten
Jüngsten Gerüchten zufolge bereitet sich MediaTek auf die Veröffentlichung seines neuen Flaggschiff-Prozessors Dimensity 9400 SoC vor, der mehr als 30 Milliarden Transistoren enthalten könnte. Diese Zahl ist beeindruckend, wenn man bedenkt, dass der A13 Bionic-Prozessor von Apple, der im iPhone 11 verwendet wird, 8,5 Milliarden Transistoren enthält und der A17 Pro-Prozessor, der im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max verwendet wird, 19 Milliarden Transistoren enthält.
Was bekannt ist
Der Dimensity 9400 wird über einen Cortex-X5-Kern, vier Cortex-X4-Kerne und vier Cortex-A720-Kerne verfügen. Dieser Prozessor wird keine stromsparenden Kerne enthalten.
Der Dimensity 9400 wird außerdem über eine größere Neural Network Processing Unit (NPU) für KI und maschinelles Lernen sowie einen größeren Cache verfügen. Dieser Prozessor wird der größte Smartphone-Chipsatz sein, wenn er dieses Jahr vorgestellt wird, da er 150 mm² groß sein wird.
Es wird erwartet, dass die Grafikleistung des Dimensity 9400 im Vergleich zum Dimensity 9300 um 20 Prozent steigen wird, was den Snapdragon 8 Gen 4 übertreffen könnte.
Der Dimensity 9400 wird auf TSMCs 3nm-Prozess der zweiten Generation (N3E) gefertigt, was ihn wahrscheinlich zum teuersten Smartphone-Chipsatz machen wird, der je von MediaTek entwickelt wurde.
In letzter Zeit gab es Gerüchte, dass der leistungsstarke Kern dieses Prozessors, der Cortex-X5, Probleme mit hohen Temperaturen hat. Eine Theorie besagt, dass MediaTek die Kristallgröße des Chips erhöht hat, um dieses Problem zu lösen.
Quelle: Wccftech
