Insider: Xiaomi CIVI 4 con chip MediaTek Dimensity 8300 Ultra debutará en mayo

Por: Myroslav Trinko | 08.02.2024, 08:16
Insider: Xiaomi CIVI 4 con chip MediaTek Dimensity 8300 Ultra debutará en mayo

Ya hemos escrito más de una vez que la compañía Xiaomi está trabajando en un teléfono inteligente CIVI 4. Ahora se supo cuando la novedad saldrá al mercado.

Cuándo podemos esperarlo

Según un informante chino, Xiaomi planea lanzar el CIVI 4 en mayo. El gadget competirá con los dispositivos Honor y los smartphones de otros fabricantes.

En cuanto a las características, el CIVI 4 tendrá una pantalla OLED con una frecuencia de actualización de 120 Hz. Además, la novedad debe estar equipado con un procesador MediaTek Dimensity 8300 Ultra, batería con soporte para carga rápida y triple cámara principal.

Cuánto costará el teléfono inteligente no hay información todavía.

Vía: Gizmochina