Insider : les smartphones pliables Galaxy Z Fold 4 et Galaxy Z Flip 4 fonctionneront sur une puce Snapdragon 8 Gen 1+
L'initié chinois Ice Universe a donné les prochains détails sur les smartphones pliables Galaxy Z Fold 4 et Galaxy Z Flip 4.
Ce qui est connu
Selon l'informateur, les nouveautés seront alimentées par le nouveau processeur Snapdragon 8 Gen 1+ (numéro de modèle SM8475). Par rumeurs, SoC devait être présenté ce mois-ci, mais finalement l'annonce a été repoussée au second semestre. Très probablement, la puce fera ses débuts au milieu ou à la fin de l'été. Juste au même moment, les smartphones devraient être annoncés.
Je confirme à nouveau que Fold4 et Flip4 utiliseront TSMC Snapdragon 8 gen1 plus (SM8475)
— Univers de glace (@UniverseIce) 6 mai 2022
Remplir, Snapdragon 8 Gen 1+ deviendra une version améliorée de Snapdragon 8 Gen 1. Il est crédité de spécifications similaires et d'une fréquence de base maximale accrue. La société sera engagée dans la production de SoC TSMC. Il sera construit en utilisant la technologie 4 nanomètres.
La source: @UniverseIce
