SK Hynix annonce la première puce mémoire TLC 4D NAND à 238 couches au monde
La première puce 3D NAND de la société compte 238 couches, ce qui en fait la plus nombreuse de ce type dans le secteur. Les nouveaux dispositifs de 512 Go promettent d'être relativement bon marché et permettront à SK Hynix de produire des SSD à bas prix. En outre, en produisant des mémoires flash de haut niveau avec des produits 3D NAND à 238 couches dans des capacités de 512 Go, le fabricant de mémoires pourra apprendre à produire en masse des mémoires flash avec davantage de couches.
Le premier dispositif NAND 3D au monde, doté de 238 couches, de SK Hynix est une structure TLC (three-level cell) offrant une capacité de stockage de 512 Go (64 Go) et une vitesse d'interface de 2 400 MT/s, soit 50 % de plus que la génération précédente de NAND phare du fabricant sud-coréen. La nouvelle puce mémoire 3D NAND améliore l'efficacité énergétique en lecture de 21 %, ce qui sera utile pour les PC mobiles et les smartphones.
La puce intègre une mémoire flash à piège de charge (CTF) ainsi que des cellules NAND 4D périphériques de SK Hynix (PUC). Les cellules périphériques (PUC) de l'entreprise permettent de réduire le coût de la mémoire NAND en réduisant la taille des dispositifs.
les puces 3D NAND à 238 couches de SK Hynix sont plus avancées techniquement que les puces 3D NAND à 232 couches de Micron, qui ont été lancées en juillet. Comme les modules 3D NAND à 232 couches de Micron ont une capacité de 1 Go, ils offrent plus d'espace de stockage par puce et permettent de produire des ensembles 3D NAND allant jusqu'à 2 To. Toutefois, SK Hynix affirme que ses dispositifs 3D NAND 1Gb/s à 238 couches seront disponibles l'année prochaine.
Lorsqu'il s'agit de développer des SSD rapides de milieu de gamme (qui pourraient figurer dans notre liste des meilleurs SSD), les puces 3D NAND à 512 gigabits et 238 couches peuvent présenter certains avantages par rapport aux puces 3D NAND à 1 gigabit et 232 couches. Lorsque les huit canaux de NAND sont utilisés, huit dispositifs 3D NAND de 512 Go permettent de produire des disques de 512 Go avec toutes les chances d'atteindre cet objectif.
SK Hynix prévoit de commencer la production de masse de dispositifs 3D TLC NAND à 238 couches (également appelés 4D NAND, si vous préférez) au cours du premier semestre 2023. Dans un premier temps, les nouvelles puces flash seront utilisées dans les SSD clients, mais elles seront ensuite utilisées dans les smartphones et les disques à haute performance.
Source: www.tomshardware.com
