Insider : Xiaomi travaille sur un smartphone CIVI 3 équipé d'une puce MediaTek Dimensity 8200 et d'un écran AMOLED incurvé.

Par: Myroslav Trinko | 20.01.2023, 05:52
Insider : Xiaomi travaille sur un smartphone CIVI 3 équipé d'une puce MediaTek Dimensity 8200 et d'un écran AMOLED incurvé.

Xiaomi a montré le smartphone CIVI 2 en Chine en septembre 2022, et maintenant il travaille sur son successeur.

Voici ce que nous savons

Selon un initié chinois, le Xiaomi CIVI 3 est déjà en cours de développement. Contrairement au modèle actuel, la nouveauté sera équipée d'un processeur MediaTek. Il s'agit vraisemblablement du SoC Dimensity 8200 à huit cœurs. En outre, l'appareil sera doté d'un écran AMOLED à bords incurvés et d'une résolution de FHD +, ainsi que d'une double caméra principale. Le capteur sera placé sur une ouverture allongée.

Malheureusement, il n'y a pas encore d'autres détails sur le Xiaomi CIVI 3. Quant à la date de sortie, la nouveauté devrait être présentée à la fin de l'année 2023.

Source : Gizmochina