Инсайдер: Xiaomi работает над смартфоном CIVI 3 с чипом MediaTek Dimensity 8200 и изогнутым AMOLED-экраном

Автор: Мирослав Тринько, 20 января 2023, 06:52
Инсайдер: Xiaomi работает над смартфоном CIVI 3 с чипом MediaTek Dimensity 8200 и изогнутым AMOLED-экраном

Компания Xiaomi в сентябре 2022 года показал в Китае смартфон CIVI 2, а сейчас работает над его преемником.

Что известно

По информации китайского инсайдера, Xiaomi CIVI 3 уже находится в разработке. В отличие от актуальной модели, новинку оснастят процессором MediaTek. Предположительно, речь идёт про восьмиядерный SoC Dimensity 8200. Кроме этого устройство получит AMOLED-дисплей с изогнутыми краями и разрешением FHD+, а также двойную основную камеру. Датчик разместят на вытянутом отверстии. 

К сожалению, других подробностей про Xiaomi CIVI 3 пока нет. Что касается сроков выхода, то новинку должны представить в конце 2023 года.

Источник: Gizmochina

Подписывайтесь на наш нескучный канал в Telegram, чтобы ничего не пропустить.

Поделиться