Le Xiaomi Civi 3 sera le premier smartphone du marché à recevoir la puce MediaTek Dimensity 8200 Ultra.
Xiaomi a publié les premiers teasers du smartphone Civi 3 sur le réseau social Weibo.
Voici ce que nous savons
Selon les affiches de l'entreprise, la nouveauté sera le premier smartphone du marché à être équipé d'un processeur MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Cette puce sera une version améliorée du Dimensity 8200. Malheureusement, aucun détail sur le nouveau SoC n'est encore disponible.
En ce qui concerne les autres spécifications du Civi 3, on sait que le gadget sera équipé d'un autre écran AMOLED FHD+ avec un taux de rafraîchissement augmenté à 120Hz. Comme le modèle actuel, l'appareil disposera d'une large découpe pour une double caméra frontale de 32 MP. Le smartphone sera doté d'une batterie à charge rapide de 67 W.
Quand pouvons-nous l'attendre ?
La date de lancement du smartphone n'a pas encore été révélée par Xiaomi. Il est fort probable que le gadget soit dévoilé au début du mois de juin.
Source : Xiaomi Xiaomi
