Insider : Les processeurs Snapdragon 7 Gen 3 et Dimensity 8300 seront présentés la semaine prochaine

Qualcomm et MediaTek ont récemment dévoilé leurs processeurs mobiles haut de gamme et se préparent maintenant à sortir de nouvelles puces de milieu de gamme.

Voici ce que nous savons

L'information a été partagée par l'initié chinois WHY LAB. Selon cette fuite, les nouveaux processeurs seront dévoilés la semaine prochaine. Le premier à faire ses débuts sera le SoC Snapdragon 7 Gen 3, qui sera installé dans le smartphone Honor 100. Si l'on en croit les rumeurs, le chipset sera fabriqué selon le procédé 4 nanomètres de TSMC. Il disposera d'un seul cœur Cortex A715 à 2,63 GHz, de trois cœurs à 2,4 GHz et de quatre cœurs à 1,8 GHz. La carte graphique Adreno 720 sera chargée des jeux sur le Snapdragon 7 Gen 3.

Quant au Dimensity 8300, il fera ses débuts dans le smartphone Redmi K70e. La puce devrait être dotée d'un seul cœur Cortex-X3 cadencé à 2,8 GHz, de trois cœurs Cortex-A715 à 2,4 GHz, de quatre cœurs Cortex-A510 à 1,6 GHz et d'un processeur graphique G520 MC6.

Source : WHY LAB WHY LAB