Fuite des principales spécifications de la série Reno 12 d'Oppo : les nouveaux smartphones seront équipés de puces Dimensity 8300 et 9200 Plus

Une bataille acharnée dans le segment des smartphones de milieu de gamme est attendue en juin. Huawei, Honor, Vivo et Oppo se préparent à sortir de nouveaux appareils. Parmi eux, la série Reno 12 d'Oppo.

Voici ce que nous savons

Selon des fuites de sources chinoises, les Reno 12 et Reno 12 Pro seront respectivement équipés de puces Dimensity 8300 et 9200 Plus. Il s'agit d'une mise à niveau par rapport à la série Reno 11 précédente, qui utilisait des chipsets Dimensity 8200 et Snapdragon 8+ Gen 1.

Il est également rapporté que l'écran du Reno 12 supportera une résolution de 1080p, tandis que la version Pro pourrait avoir une résolution de 1,5K. Les deux téléphones seront dotés d'une micro-courbure sur les quatre côtés. De plus, les deux smartphones seront dotés d'un cadre en plastique et d'un panneau arrière en verre. Au dos des deux téléphones, il y aura un appareil photo téléobjectif de 50 mégapixels avec un zoom optique 2x pour les portraits. Les deux téléphones prennent également en charge la charge rapide de 80 W.

Outre la série Reno 12, Oppo travaille également sur la tablette Oppo Pad 3 équipée du Snapdragon 8 Gen 3. Selon les rumeurs, l'entreprise prévoit également de commercialiser une nouvelle paire d'écouteurs. Ces appareils devraient être commercialisés en juin, en même temps que la série Reno 12.

Source : Weibo