AMD signe un accord de 3 milliards de dollars avec Samsung pour des puces mémoire clés destinées aux puces d'IA
AMD a signé un accord de 3 milliards de dollars avec Samsung pour fournir des pièces essentielles qui seront utilisées dans leurs nouvelles puces d'intelligence artificielle.
Voici ce que nous savons
Dans le cadre de cet accord, AMD fournira des puces mémoire HBM3E pour ses nouvelles puces, notamment la MI350, conçue pour les serveurs.
Non seulement Samsung fournira en toute confiance ses puces mémoire à AMD, mais elle est également un fournisseur clé pour d'autres fabricants du secteur, tels que NVIDIA. Outre le contrat avec AMD, Samsung a également reçu une commande de puces HBM3E à 12 couches de la part de NVIDIA.
Les puces HBM3E de Samsung offrent des performances uniques, atteignant des bandes passantes de 1280 Go/s et une capacité de 36 Go, ce qui en fait un choix idéal pour les puces d'IA où la vitesse et la puissance sont des paramètres critiques.
L'accord avec Samsung est distinct de l'accord de production de plaquettes, mais il ouvre des possibilités de collaboration future entre AMD et Samsung Foundry.
Le MI350 d'AMD, qui prend en charge les nouvelles puces mémoire de Samsung, devrait arriver sur le marché au second semestre de cette année et concurrencer les puces IA de NVIDIA.
Source : SamMobile SamMobile
