Rumeur : Les smartphones pliables Samsung Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE seront équipés d'une puce Exynos 2400+.
L'internet a déjà rapporté à plusieurs reprises que Samsung prévoit de lancer les smartphones Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE à l'avenir. Aujourd'hui, un initié a partagé de nouveaux détails sur ces nouveautés.
Voici ce que nous savons
Selon la fuite, le fabricant coréen prévoit d'installer un processeur Exynos 2400+ propriétaire dans ces nouveautés. Une telle puce ne fait pas encore partie du portefeuille de l'entreprise, mais à en juger par le nom, le SoC sera une version overclockée de l'Exynos 2400 (installé dans le Galaxy S24 et le Galaxy S24+).
L'AP prévu pour le Fold FE et le Flip FE est l'Exynos 2400+.
- kro (@kro_roe) 30 avril 2024
En ce qui concerne les autres spécifications, on sait que les Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE disposeront également de 12/16 Go de RAM et de 256/512 Go de stockage.
Quand pouvons-nous l'attendre ?
Il ne faut pas s'attendre à ce que les Galaxy Fold FE et Galaxy Flip FE soient commercialisés de sitôt. Peut-être que les nouveaux produits seront présentés fin 2024 ou début 2025.
Source : @kro_roe
