Qualcomm présente de nouvelles puces pour maisons intelligentes prenant en charge le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.3

Par: Nastya Bobkova | 13.11.2024, 20:26
Qualcomm présente de nouvelles puces pour maisons intelligentes prenant en charge le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.3

Qualcomm a présenté deux nouvelles puces pour les dispositifs de l'Internet des objets (IoT) utilisés dans les gadgets domestiques intelligents.

Flashback

L'internet des objets est un système de dispositifs connectés à l'internet et capables d'échanger des données. Il peut s'agir de thermostats intelligents, de caméras de sécurité, de serrures ou d'autres dispositifs qui rendent notre vie plus pratique et automatisée.

Ce que nous savons

Selon le dernier rapport de l'entreprise, le chiffre d'affaires généré par les produits IdO au quatrième trimestre s'est élevé à 1,7 milliard de dollars, soit deux fois plus que le chiffre d'affaires généré par le secteur automobile.

La nouvelle puce QCC74xM basée sur RISC-V est un module de connectivité programmable qui prend en charge Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, Thread et Zigbee. Elle est idéale pour les concentrateurs domestiques intelligents et les appareils nécessitant une connectivité à haut débit et l'échange de données via Ethernet et CAN.

La seconde puce, QCC730M, est conçue pour les appareils alimentés par batterie tels que les caméras de sécurité ou les serrures intelligentes. Elle est dotée d'un processeur de 60 MHz et d'une accélération matérielle pour la sécurité cryptographique.

Les deux puces sont mises à la disposition des développeurs sous forme d'échantillons, la disponibilité commerciale étant prévue pour le premier semestre 2025.

Source : Qualcomm : Qualcomm