TSMC ne fera pas de concessions à NVIDIA : Les puces graphiques Blackwell de NVIDIA peuvent être fabriquées aux États-Unis, mais leur emballage sera centralisé à Taïwan.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pourrait commencer à fabriquer des GPU NVIDIA Blackwell dans ses nouvelles installations en Arizona en 2025. Ces GPU, qui sont demandés pour les derniers modèles d'intelligence artificielle, seront fabriqués à l'aide de technologies à 4 nanomètres et à 5 nanomètres.
Ce que nous savons
Cependant, l'emballage des puces restera un goulot d'étranglement : elles seront renvoyées à Taïwan pour achever le processus. TSMC prévoit d'investir jusqu'à 16 milliards de dollars pour augmenter sa capacité d'emballage afin de répondre à la demande croissante. À l'avenir, l'entreprise pourrait ajouter des capacités d'emballage CoWoS et Integrated FanOut (InFO) dans ses usines de l'Arizona en s'associant avec la société locale Amkor. Cette initiative s'inscrit dans le cadre de la stratégie plus large de TSMC visant à accroître la production aux États-Unis, soutenue par un financement de 6,6 milliards de dollars de l'administration Biden-Harris.
Malgré cela, l'emballage reste un point litigieux entre NVIDIA et TSMC, le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, ayant déjà demandé une ligne d'emballage dédiée pour les produits de la société, ce qui lui a été refusé. Outre NVIDIA, les puces de l'Arizona seront également achetées par AMD et Apple.
Source : wccftech
