Insider : Honor se prépare à lancer les smartphones pliables Magic V2 Flip et Magic V4 en juin
Honor se prépare à lancer plusieurs nouveaux smartphones sur le marché chinois, y compris la série Honor 400, Honor GT Pro, et de nouveaux appareils pliables tels que le Magic V4 et le Magic V2 Flip. Récemment, un initié de Digital Chat Station a partagé des détails sur le Magic V4 dans un post sur Weibo, et maintenant il a également révélé les premiers détails sur le Magic V2 Flip.
Voici ce que nous savons
Selon Digital Chat Station, le Honor Magic V2 Flip sera doté d'une dalle LTPO personnalisée et d'un chipset Snapdragon 8 Gen 3. Cependant, les autres caractéristiques de l'appareil n'ont pas encore été dévoilées. À titre de comparaison, le Honor Magic V Flip de l'année dernière avait un écran LTPO OLED pliable de 6,8 pouces et était équipé d'un chipset Snapdragon 8+ Gen 1.
Quant au Magic V4, selon l'initié, ce smartphone aura un écran pliable LTPO personnalisé d'une diagonale d'environ 8 pouces. Pour la sécurité, un capteur d'empreintes digitales est intégré sur le panneau latéral. Le gadget sera équipé d'un chipset Snapdragon 8 Elite. En Chine, il sera en concurrence avec l'Oppo Find N5, qui devrait recevoir une version à 7 cœurs de la puce, contrairement au Magic V4, qui devrait être équipé d'une version standard à 8 cœurs de la puce.
Le Magic V4 sera également doté d'un capteur primaire de 50 mégapixels avec un téléobjectif. Bien qu'il devrait conserver le téléobjectif périscopique, sa qualité ne sera pas au niveau des modèles phares.
L'un des principaux avantages de la nouvelle génération sera son épaisseur réduite. Le Magic V4 devrait être plus fin que son prédécesseur, le Magic V3, qui mesurait 9,2 mm d'épaisseur lorsqu'il était plié.
Les deux appareils pliables devraient être commercialisés vers le mois de juin de cette année.
Source : Digital Chat Station, Gizmochina
