Les puces A20 d'Apple ne bénéficieront pas de la technologie avancée 2nm de TSMC
Selon des rapports récents, la puce A20 d'Apple qui sera utilisée dans l'iPhone 18 en 2026 ne passera pas au processus avancé 2nm de TSMC.
Voici ce que nous savons
Au lieu de cela, l'entreprise continuera à utiliser le nœud avancé N3P de 3 nm utilisé dans l'A19, une décision due au coût élevé des plaquettes et aux défis technologiques liés à la mise en œuvre d'un nœud de 2 nm, qui sera le premier à utiliser des nanofeuillets (gate-all-around).
Malgré cela, l'A20 bénéficiera d'un conditionnement CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), qui garantira une intégration plus étroite des composants et améliorera les performances. TSMC prévoit de commencer à produire en masse des nœuds de 2 nm au cours du second semestre 2025, mais Apple n'aura probablement pas le temps de les mettre en œuvre dans l'A20.
La technologie nanosheet utilisée dans le nœud 2nm promet des améliorations significatives en termes d'efficacité et de performances thermiques, mais elle ne sera pas disponible pour Apple avant 2027 au plus tôt.
Source : MacRumors MacRumors
