Voici à quoi ressemblera le Xiaomi MIX Flip, le nouveau smartphone pliable de l'entreprise doté d'une puce Snapdragon 8 Gen 3 et d'un appareil photo Leica.

Nous avons déjà écrit plus d'une fois que Xiaomi développe un smartphone pliable MIX Flip. Maintenant, grâce à la publication GSMChina sur Internet est apparu image schématique et quelques détails sur la nouveauté.

Voici ce que nous savons

La nouveauté passe avec le nom de code Ruyi et les numéros de modèle 2405CPX3DG/2405CPX3DC. Le gadget aura deux écrans : l'écran principal et un écran supplémentaire à l'extérieur. Le smartphone sera équipé d'un double appareil photo Leica. Le Xiaomi MIX Flip sera équipé du processeur phare Snapdragon 8 Gen 3.

Quand pouvons-nous l'attendre ?

Malheureusement, il n'y a pas encore de date de sortie pour le Xiaomi MIX Flip. Tout ce que l'on sait, c'est que cette nouveauté devrait être commercialisée cette année. Contrairement au Xiaomi MIX Fold 4, le Xiaomi MIX Flip sera vendu sur le marché mondial. Le smartphone sera en concurrence avec le Samsung Galaxy Flip 6.

Source : GSMChina