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Le fabricant de puces taïwanais affiche un bénéfice net en hausse de 77 %, mais ses plans d'investissement colossaux ont fait chuter son action et entraîné tout le secteur dans la tourmente.
Le fabricant taïwanais de puces contrôle 73 % du marché mondial de la fonderie et affiche un premier semestre 2026 record, tiré par les commandes de puces IA.
Un contrat géant jusqu'en 2031 pour produire 15 milliards de composants sans fil aux États-Unis — Apple resserre sa chaîne d'approvisionnement loin de l'Asie.
Intel mise sur la mémoire LPDDR5X et un TDP de 350 W pour s'imposer dans l'inférence IA sans refroidissement liquide ni mémoire HBM hors de prix.
Co-fondée par Tesla, SpaceX et xAI, Terafab vise 100 à 200 milliards de puces par an. Mais la quasi-totalité de la production est réservée à l'écosystème Musk — l'Europe n'est pas dans l'équation.
Samsung expédie les premiers échantillons de mémoire HBM4E à Nvidia, AMD et Google, avec 30 % de capacité en plus et 16 % de gain en efficacité énergétique par rapport à la génération précédente.
Pour la première fois, l'agence spatiale américaine a adressé une demande d'information officielle à Taiwan sur 32 défis techniques du programme Artemis. Un signal géopolitique autant qu'industriel.
Après plus d'un an de négociations, Apple et Intel ont conclu un accord préliminaire pour fabriquer des puces destinées aux iPhone, iPad et Mac d'entrée de gamme dès 2027.
